▲型殼高溫透氣性測(cè)定儀DTQ-II概述:DTQ-II型殼高溫透氣性測(cè)定儀適用于熔模鑄造型殼的透氣性能,滿足CICBA/D05.04-1999,JB/T4153-1999型高透性方法以及HB5352.4-2004熔模鑄造型殼性能試驗(yàn)方法第4部分:透氣性的測(cè)定。▲型殼高溫透氣性測(cè)定儀DTQ-II主要技術(shù)參數(shù):名稱單位型 號(hào) 及 技 術(shù) 規(guī) 格額定功率KW8額定電壓v220額定溫度℃1350空爐升溫時(shí)間min≤60電熱元件連接方法 全串聯(lián)加熱元件規(guī)格mmDG135/100/12/40,U型爐膛尺寸(長寬高)mm
▲型砂高溫強(qiáng)度試驗(yàn)儀SQW-A造型材料高溫強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)概述: 本儀器適用無機(jī)非金屬材料,鑄造造型材料高溫、 常溫綜合性能的測(cè)定,也適用于模擬液態(tài)金屬向鑄型中澆注的真實(shí)情況所進(jìn)行的造型混合料高溫性能試驗(yàn)。 該儀器運(yùn)用先進(jìn)的計(jì)算機(jī)技術(shù)、智能儀表技術(shù),對(duì) 不同參量進(jìn)行實(shí)時(shí)檢測(cè)與控制,真實(shí)有效地實(shí)現(xiàn)對(duì)實(shí)驗(yàn)過程參數(shù)的反映,達(dá)到了快速、穩(wěn)定、可靠的效果。對(duì)試樣的加熱以及實(shí)現(xiàn)過程可以隨用戶的現(xiàn)場(chǎng)實(shí)際工藝要求設(shè)定程序控制等速升溫,PID調(diào)節(jié)等。 處于加熱爐中上、下試驗(yàn)立柱之間的Φ3
主要用于測(cè)量鑄造型殼、非金屬材料不同負(fù)荷下變形情況和熱膨脹系數(shù)。 符合標(biāo)準(zhǔn)HB5352.3-2004《熔模鑄造型殼性能代試驗(yàn)方法,高溫荷重變形的測(cè)定》. 型殼高溫變形試驗(yàn)儀TBK熔模鑄造型殼高溫荷重變形測(cè)定儀主要技術(shù)參數(shù):1、負(fù)荷范圍:250~700g可調(diào)2、實(shí)驗(yàn)溫度:室溫--1350℃,電腦曲線升溫3、測(cè)量變形范圍:5mm,分辨率0.1um4、試樣尺寸:Ф50506mm(直徑長壁厚)5、可與計(jì)算機(jī)聯(lián)機(jī),實(shí)現(xiàn)自動(dòng)控溫、記錄、存儲(chǔ)、打印數(shù)椐,打印溫度-膨脹系數(shù)曲線。所有試驗(yàn)操作均由計(jì)算機(jī)界面完成,并提供全
本儀器依據(jù)JB/T 2980.2-1999《熔模鑄造型殼高溫抗彎強(qiáng)度試驗(yàn)方法》,HB5352.1-2004《熔模鑄造型殼性能試驗(yàn)方法》。 測(cè)量熔模鑄造型殼高溫抗彎強(qiáng)度及常溫抗彎強(qiáng)度。型殼高溫抗彎強(qiáng)度試驗(yàn)儀TKW熔模鑄造型殼高溫抗彎強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)主要技術(shù)參數(shù):1、z*高爐溫:1400℃,1600℃用戶自選;2、升溫時(shí)間:≤60分;3、加載靜載荷: 0~1000N,分辨率0.1N; 0~5000N,分辨率1N;5、測(cè)量精度:0.5%;6、加載速度: 0 ~10 mm/min可調(diào);7、
▲影像式燒結(jié)點(diǎn)儀SJY造型材料耐火性能測(cè)定儀概述:本儀器是用于測(cè)量無機(jī)材料、混合料和陶瓷原料燒結(jié)點(diǎn)溫度、耐火度的一種高溫、透射投影裝置。它可使試驗(yàn)者在鏡屏上清晰地看到試樣在高溫情況下,材料試樣的體積收縮、膨脹純化及完全球化,燒結(jié),軟化點(diǎn),球狀點(diǎn),半球狀點(diǎn),熔化點(diǎn)等情況并得知各種情況發(fā)生時(shí)的相應(yīng)溫度;分析樣品的高溫接觸角、潤濕角和高溫粘度特征;為生產(chǎn)選擇材料提供依據(jù),廣泛用于冶金、鑄造、陶瓷、玻璃等行業(yè)教學(xué)與科研部門。▲影像式燒結(jié)點(diǎn)儀SJY造型材料耐火性能測(cè)定儀主要技術(shù)參數(shù):1、實(shí)驗(yàn)溫度范圍:0-1400℃
自2005年以來,Werth大量不同類型的設(shè)備為具有廣泛尺寸和材料的工件提供了計(jì)量解決方案。這些設(shè)備被用來確定幾何特性,并檢查裂縫和空洞,例如。在相對(duì)較短的時(shí)間內(nèi)測(cè)量許多維度是計(jì)算機(jī)斷層掃描的之一。快速的初始采樣,從而快速的產(chǎn)品驗(yàn)證,降低了工藝成本。強(qiáng)大的軟件和硬件解決方案還允許CT設(shè)備用于高通量過程監(jiān)測(cè)。1、TomoScope® XS FOV用于小型工件的工業(yè)計(jì)算機(jī)斷層掃描 (CT) 入門級(jí)設(shè)備在探測(cè)器的視場(chǎng)內(nèi)用X射線斷層掃描進(jìn)行測(cè)量,用于和測(cè)量室。TomoScope®
電解式鍍層厚度測(cè)試儀CT-3特點(diǎn):l簡單的范圍設(shè)置由于所有設(shè)置都使用刻度盤進(jìn)行,因此可以輕松地為要測(cè)量的鍍層進(jìn)行較佳設(shè)置。l輕巧、緊湊它是一個(gè)非常緊湊的機(jī)身,體重為 3.0 公斤。l增加了高靈敏度范圍在靈敏度設(shè)置中,可以設(shè)置比以前型號(hào)更高的靈敏度,可以提高測(cè)量的穩(wěn)定性。l廣泛的碳水化合物范圍通過使用標(biāo)準(zhǔn)板校準(zhǔn),化油器范圍為 15%。l1/100 范圍可能可實(shí)現(xiàn)1/100范圍(以0.001μm為單位進(jìn)行測(cè)量),也可應(yīng)用于Au、Cr等薄鍍層。身體。l標(biāo)配 3 種墊片系列可使用3.4φ、2.4φ、1.7φ三種墊
電解膜厚測(cè)試儀CT-6庫倫法測(cè)厚儀的特點(diǎn):l畫面一目了然,操作簡單屏幕更大、更亮、更容易看、更容易交互操作。l內(nèi)置統(tǒng)計(jì)處理功能具有統(tǒng)計(jì)處理功能,可在屏幕上顯示數(shù)據(jù)。l提高電流精度電流精度與傳統(tǒng)型號(hào)相比有了很大提高。l測(cè)量條件最多可設(shè)置 5 層對(duì)于多層涂層,最多可以設(shè)置 5 層的測(cè)量條件。l可確認(rèn)表面處理方法您可以檢查測(cè)量部分的表面處理方法。l最多可注冊(cè) 50 個(gè)頻道最多可注冊(cè) 50 個(gè)測(cè)量通道。l單獨(dú)測(cè)量純錫層和合金錫層鍍錫可分別測(cè)量純錫層和合金錫層。