半導體通過使用精密工藝進行制造。引線鍵合是其中一項制程，使用焊接金線、鋁線或銅線將集成電路上的電JI連接至引線框架。引線直徑可能小至10微米，而且焊接精度需JQ至 2 到 3 微米。焊接引線所需的精度等級意味著：即使輕微的振動也有可能造成接合不良，從而導致電子器件故障。

制造商會檢驗半導體中的引線鍵合是否有缺陷，如引線斷開、引線間距偏移、接合分離或剝離以及移位。因為半導體以大批量方式制造，因此一般用高速、自動化設備進行檢驗，提供每個芯片的結果（“合格/不合格”）。會從生產線中挑出半導體不良品，由質控部門使用光學顯微鏡或數碼顯微鏡進行詳細檢查。

另一個挑戰源于線絲的形狀，難以聚焦整根線絲，即使在低放大倍率下亦是如此。即使您正使用數碼顯微鏡（在使用高放大倍率的鏡頭時可提供優良景深），但是其分辨率通常仍然不足以分析接合線中非常微小的不良情況。

Z后一點，如果在低放大倍率下發現了問題，使用光學顯微鏡的檢驗員可能需切換到高放大倍率的顯微鏡或者更換鏡頭，以進行更詳細的觀察，但是這種切換較為耗時，需要重新定位相關區域。如果檢驗員正使用數碼顯微鏡，則切換到更高放大倍率所需采取的步驟取決于系統。某些數碼顯微鏡僅有一個變焦物鏡。在此種情況下，需要從顯微鏡本體上拆下低放大倍率的鏡頭，并換上新鏡頭。

此外，憑借此款顯微鏡，從低放大倍率到高放大倍率的轉換變得輕而易舉。快換鏡頭可滑入顯微鏡本體或滑出，切換鏡頭快速、簡單。由于鏡頭位置保持固定，因此您無需花時間重新定位相關區域。